SMT貼片是小批量SMT貼片的重要加工方法，其焊接質量的好壞直接影響整個電子加工產品的質量，無論是焊接質量還是外觀質量都很重要。在SMT加工廠的生產過程中，采用了多種檢測方法。它的檢測方法主要有視覺人工檢測、焊膏厚度計檢測、自動光學檢測、x光檢測、在線檢測、飛針檢測等。每種檢測方法的目的不同，適用范圍也不同，需要根據加工實際情況選擇不同的檢測方法。

　　SMT貼片在小型貼片加工廠的檢測方法

　　一、光學探測方法。由于SMT芯片元件封裝尺寸的減小，電路板芯片密度的增加，使得SMA的檢測難度增加，手工檢測能力弱，其穩定性、可靠性不能滿足生產和質量控制的要求，采用動態檢測變得越來越重要。

　　二、人工視覺檢查方法。這種方法投入少，不需開發測試程序，但是速度慢，主觀性強，需要對測試區域進行直觀的觀察。目前SMT小批量貼片加工廠以焊縫表面質量檢測為主，主要以焊縫修補、返工為主，視覺檢測不足。

　　三、采用自動光學檢測作為減少缺陷的工具，可以及早地發現和消除貼片加工中的誤差，并達到良好的工藝控制。采用先進的視覺系統、新的照明方式、高放大倍及復雜的處理方式，AOI能以很高的測試速度從表面獲得高的缺陷捕捉率。