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PCBA板面污染是怎么來的

2023-10-20 10:13:03

  一般電子產品PCBA的組裝要經過SMT+THT工藝流程,其間要經過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程,不管是什么方式的焊接,組裝(電裝)工藝過程都是主要的組裝污染來源。污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面:


  PCBA板面污染是怎么來的?


 ?。?)構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;

PCBA板面污染是怎么來的

 ?。?)PCBA在生產制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;


 ?。?)手工焊接過程中會產生的手印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;


 ?。?)工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。


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