近年來SMT技術即表面貼裝技術越來越凸顯作用，為我國電子產業的發展做出了巨大貢獻，也成為我國工業技術中重要的一個環節，對于我們來說是一個很好的機會。但是目前我國無論是相關設備還是相關技術或者流程工藝要想走在世界前列，仍需要不斷加強質量管控，在每一個細節上都需要嚴格把關。

　　SMT貼片外發加工的準備工作有哪些？

　　SMT市場空間足夠大，從而催生出了很多貼片外發加工廠家，大家緊密合作共同發展，一起在促進我國這項技術和產業的蓬勃發展。下面就來了解一下貼片外發加工過程中的準備工作和質量把控細節吧。

　　一、BOM準備

　　做過貼片外發加工的都明白，有可以打印的、準確無誤的BOM表和絲印圖紙、生產工藝流程圖及其相關的EXCEL和PDF的電子文檔，就可以極大的方便工程人員編寫程序的時候可以直接導入BOM到軟件里面，這樣可以節省時間，提高程序的準確率，可以徹底杜絕人為操作失誤，也能夠完全按照上游外發要求去實現。

　　二、準備物料與鋼網

　　需要照BOM單依次核對物料的用料與總的需求量，上機物料都要求要有盤裝，阻容類的損耗最好給到百分之五左右，這樣可以更好更快的清尾結單。對于鋼網準備，有0.4PIH以上的密腳IC和含有BGA的產品，均需要開激光的鋼網，它的制作工藝先進，就能減少很多不良因素。其它的板子均可以蝕刻鋼網。對于半自動印刷機最常規的鋼網尺寸是（340*470-550*650）的。開鋼網最好能在上線生產前一天給到GERBER文件或者完整的PCB。

　　三、工程管理

　　確認交期和制程：物料交接到貼片廠時，協商好交期和有鉛或者環保（出口產品需要）制程，最好能在BOM單上注明。有鉛或者無鉛一旦工藝做錯，就沒有辦法更改。有工程更改和特殊注意事項：最好是下工程聯絡單，見單作業才不會出錯。無論是前期還是過程中，任何更改和調整都需要及時盡快提出，否則會影響后面整體質量狀態。

　　貼片外發加工是個繁瑣細致的工作，也是一個機器設備高精度、高頻度操作的事情，對于產線上的流水工人的操作手法熟練程度要求很高，工藝處理需要小心、仔細，一旦做錯就容易呈現批量性，所以交接清楚和作業規范都很重要。