PCB設計完成后，我們需要檢查所有項目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣，我們應該做一個簡單的分析并再次檢查所有問題，以確保不會因疏忽而犯大錯誤。同樣，PCB設計是相同的。下面SMT貼片加工廠家小編來講解一下PCB設計如何評估可制造性和如何排除PCBA加工短路故障的相關知識。

　　PCB設計如何評估可制造性

　　1.光板的DFM審查：光板的生產是否滿足PCB制造的技術要求，包括線寬，間距，布線，布局，通孔，標記，波峰焊元件方向等。

　　2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性：購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致（如果不一致，請用紅色標簽指示），以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。

　　3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素是否相互干擾，元素布局是否合理，是否有利于散熱，是否有利于SMT回流焊吸熱等。

　　4. PCBA生產線優化：優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機（例如西門子高速機，通用多功能機）輸入到軟件中，將要粘貼的元器件分配到現有板上，西門子粘貼多少種，粘貼多少種西門子，西門子有多少種粘貼方式，全球有多少種粘貼方式，有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT芯片加工程序，節省時間。對于多線生產，還可以優化安裝元器件的分配。

　　5.操作指令：自動生成生產線上工人的操作指令。

　　6.檢驗規則的修訂：檢驗規則可以修改。例如，元件間距為0.1mm，可根據特定型號，制造商和電路板復雜度設置為0.2mm：線寬為6mi，在高密度設計中可以更改為5mil。

　　7. 支持松下，富士，環球貼片軟件：可以自動生成粘貼軟件，節省編程時間。

　　8. 自動生成鋼板優化圖形。

　　9. 自動生成AOI，X射線程序。