PCB設計完成后,我們需要檢查所有項目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣,我們應該做一個簡單的分析并再次檢查所有問題,以確保不會因疏忽而犯大錯誤。同樣,PCB設計是相同的。下面SMT貼片加工廠家小編來講解一下PCB設計如何評估可制造性和如何排除PCBA加工短路故障的相關知識。
PCB設計如何評估可制造性
1.光板的DFM審查:光板的生產是否滿足PCB制造的技術要求,包括線寬,間距,布線,布局,通孔,標記,波峰焊元件方向等。
2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性:購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致(如果不一致,請用紅色標簽指示),以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。
3.生成三維圖形:生成三維圖形,檢查空間元素是否相互干擾,元素布局是否合理,是否有利于散熱,是否有利于SMT回流焊吸熱等。
4. PCBA生產線優化:優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機(例如西門子高速機,通用多功能機)輸入到軟件中,將要粘貼的元器件分配到現有板上,西門子粘貼多少種,粘貼多少種西門子,西門子有多少種粘貼方式,全球有多少種粘貼方式,有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT芯片加工程序,節省時間。對于多線生產,還可以優化安裝元器件的分配。
5.操作指令:自動生成生產線上工人的操作指令。
6.檢驗規則的修訂:檢驗規則可以修改。例如,元件間距為0.1mm,可根據特定型號,制造商和電路板復雜度設置為0.2mm:線寬為6mi,在高密度設計中可以更改為5mil。
7. 支持松下,富士,環球貼片軟件:可以自動生成粘貼軟件,節省編程時間。
8. 自動生成鋼板優化圖形。
9. 自動生成AOI,X射線程序。