專業SMT貼片加工中的SMT也叫表面組裝技術或是表面貼裝技術，是Surface Mounted Technology的縮寫，也是電子加工行業中一種流行的加工技術。SMT貼片加工就是在PCB線路板的基礎上進行加工，將元器件貼裝到PCB上。那么，專業SMT貼片加工中需要注意的幾個標準性問題在這里必須了解清楚：

　　SMT貼片加工中需要注意那幾個標準問題？

　　一：靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

　　二：焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的45 篇文章，內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

　　三：焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。

　　四： 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。

　　五：模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的混合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。

　　六： 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。